Projet X-Pac (ou Multi-Pac)

[Iro]

chouette , chouette , chouette çà avance à grand pas  :!:
vous etes des chefs     :smile:

[CryingFreeman]

**** ATTENTION TEASER DANGEREUX ****

Je dirais meme qu'il faut se dépecher de finir je n'en peux plus  












L'abus de racing cab est dangereux pour la santé ...  

[liodel]

... 1ere proposition messieurs,
vos critiques sont bienvenues



apres reflexion, j'ai laissé les composants initialement choisis...

[CryingFreeman]

c'est chaud le routing sous le pic pour les gens qui feront du DIY ... mais ca a l'air bien compact là  :!:

[liodel]

c'est chaud le routing sous le pic pour les gens qui feront du DIY ... mais ca a l'air bien compact là  :!:

Ah ouais zut, j'avais pas pensé aux soudeurs débutants aux soudures larges...
je peux aérer si il faut

[CryingFreeman]

Ca va le faire après ca .... outrun2 c2c et ridge racer 6 attendent  :cool:

[BigPanik]

Très très bien tout ca.

La taille est impecable. Voilà ce que j'ai vu:
- Il y a pas mal de pistes qui passent entre 2 pastilles, et quasi a chaque fois la piste n'est pas centrée (par exemple sur IC2)
- C3 est assez large en réalité, il lui faudrait un peu plus de place (en remontant S1)
- Le PIC est un 18F4550 (même brochage que le 16F877)
- Rendons hommage à MU et mettons "xPac (c) mame-univers.net 2006" au lieu de mon pseudo  :smile:

Merci bcp
BP

[kaneda56]

Va bosser sur ton xpac justement là, ca commence à urrrrrrger graaaaave!!!!! :twisted:
Courage BP!!!!    

[BigPanik]

- Toujours dans la sérigraphie, à coté de JP2 mettre une légende du style:
          Entrees ADx
          OFF = Analog
          ON  = Digital

BP

[BigPanik]

Va bosser sur ton xpac justement là, ca commence à urrrrrrger graaaaave!!!!! :twisted:
Courage BP!!!!    

Outrun 2006 est prévu sur PSX2, c'est tout bon  

BP

[liodel]

La taille est impecable. Voilà ce que j'ai vu:
- Il y a pas mal de pistes qui passent entre 2 pastilles, et quasi a chaque fois la piste n'est pas centrée (par exemple sur IC2)
- C3 est assez large en réalité, il lui faudrait un peu plus de place (en remontant S1)
- Le PIC est un 18F4550 (même brochage que le 16F877)
- Rendons hommage à MU et mettons "xPac (c) mame-univers.net 2006" au lieu de mon pseudo  :smile:

Ok, je vais retoucher tout ça

- Toujours dans la sérigraphie, à coté de JP2 mettre une légende du style:
Entrees ADx
OFF = Analog
ON = Digital

Pareil, no problemo, je vous fais parvenir la nouvelle version ASAP

[DOCyoyo_49]

liodel les via sous les chip faut oublié de suite !

surtous si c'est fait a la "mains" !

Par contre ta aussi des laison top et botom qui vont pas le faire , sa doit etre eagle qui fait chier pour sa  8O

[liodel]

Livraison Proto 2 !!!



passage en mil 50 pour l'autorouteur ce qui entraine un bon passage des pistes au milieu des pattes, mais entraine plus de vias...

So ?

[CryingFreeman]

ca fait toujours des passages sous le chip... pas cool ... à moins d'agrandir la plaque ?

C'est peut etre plus simple de mettre IC2 entre les D1,D2,D3 et le PIC ???
Ca eviterait les passages dessus/dessous sous le pic.

on perd au niveau compact mais c'est pas bien mechant. On pourrait alors décaler l'usb à la place de l'ic2 et faire passer les liaisons entre IC2 et IC3 sous la prise USB sans faire trop de saut...

[liodel]

ca fait toujours des passages sous le chip... pas cool ... à moins d'agrandir la plaque ?

Je comprends pas bien le souci ????

Mais a la lecture du post que j'avais loupé

liodel les via sous les chip faut oublié de suite !
surtous si c'est fait a la "mains" !

Je crois comprendre que ça vous gene au cas ou ce serait routé a la main ?!! c'est a dire sur une plaque a trous ????
Parce que j'avais pas saisi ça par DIY, mais juste, j'achete une plaque réalisée par Pcbcart et je soude les composants dessus... (kit quoi)
Dites moi ce qui est désiré parce que la, c'est pas la même philosophie du coup...

Par contre ta aussi des laison top et botom qui vont pas le faire , sa doit etre eagle qui fait chier pour sa

Ouais, ça c'est eagle, je vais voir pour le brider a ce niveau, mais pour l'instant j'ai pas trouvé

C'est peut etre plus simple de mettre IC2 entre les D1,D2,D3 et le PIC ???
Ca eviterait les passages dessus/dessous sous le pic.

on perd au niveau compact mais c'est pas bien mechant. On pourrait alors décaler l'usb à la place de l'ic2 et faire passer les liaisons entre IC2 et IC3 sous la prise USB sans faire trop de saut...

Pour qu'il n'y ait rien sous le PIC, je peux mettre une zone d'exclusion du routage sans souci et aussi tenter de placer les composants comme tu le disais...

Mais je voudrais d'abord être sur de comprendre ce que vous voulez, parce que si c'est l'esprit "plaque a trous", vaut mieux partir sur du routage dans l'esprit simple face

mais la c'est sur on aura une plaque bien plus grande...

Donc ?

[CryingFreeman]

En fait, le but c'est de réduire la taille sans pour autant devoir passer par un pro pour faire son circuit ...

moi par exemple ca me ferait chier de devoir le faire faire alors que d'autres techniques maison existent pour pas cher ...

Disons que les passages dessus dessous moins il y en a, et plus ca reste comprehensible pour le bidouilleur du dimanche comme moi.  
(je plaisante)

c'est pas que ca me derange mais quand ca se situe sous les composants ou quand ils ne sont pas faits sous des pattes de composants, je trouve ca crade.

D'un autre coté c'est super bien que tu attaques cette partie du truc que BP n'a pas le temps de faire. Au moins ca fait participer tout le monde en attendant que BP nous prepare les .hex