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Mame et roms Cave

Démarré par inconnu2007, Lundi 08 Mars 2010, 14:38:09 PM

maldoror68

Citation de: AsPiC le Jeudi 12 Août 2010, 15:16:50 PM
C'est a dire ?
A part les composants a boitier céramique je ne connait pas de composant qui résiste a une décapsulation chimique ou au plasma ?

cad cryptage  ;)

dapsaille

cryptage ???

heuu la on parle de décapper les chips et de zieuter à la loupe les circuits ...

pour le moment rien ne résiste au décap si ce n'est le porte-feuille ^^

(ou alors détailles car la je ne te suit pas ^^)

f4brice

Citation de: AsPiC le Jeudi 12 Août 2010, 15:16:50 PM
A part les composants a boitier céramique je ne connait pas de composant qui résiste a une décapsulation chimique ou au plasma ?

Je crois que certains puces (récentes) ont une organisation sur le silicium prévue pour être difficile à lire au microscope par la méthode du décapage.
Elles comporteraient des faux circuits volontairement buggés pour induire en erreur celui qui souhaite faire le reverse-engineering, voire d'autres dispositifs .

lien 1
lien 2

AsPiC

#19
Merci f4brice, très intéressant comme lien <:)

D'ailleurs sur le même blog : http://www.bunniestudios.com/blog/?p=208#comments est la raison de mon boulot en ce moment

dapsaille

Haaa et bien voila du concret ^^


Articles très intéressants, mais pour en revenir au sujet, est-ce que ces techniques de protections dignes de dabs et autres sont (seront) appliquées sur des pcb de jeu ?

Le surcout induit est il supportable pour de "petites" séries telles que les Cave en l'occurence ?

.. après vient le point qui fache toujours les inventeurs .. combien de temps ces protections tiendront elles ?

Beaucoup de questions et madama Irma n'est pas présente sur le forum ^^